快科技 1 月 6 日音书开云注册，Creative Strategies CEO 兼首席分析师 Ben Bajarin 指出，苹果的 A 系列智妙手机措置器从 2013 年的 A7（28nm）发展到 2024 年的 A18 Pro（3nm），其晶体管数目从 10 亿个增多到 200 亿个。

这一朝上不仅体现时性能的提高，也反馈在制形资本的显赫增多上。

Bajarin 暗示，跟着每个新节点的推出，台积电向苹果收取的每片晶圆用度也在不断上升，

从 A7 措置器的 28 纳米晶圆的 5000 好意思元高潮到 A17 和 A18 系列措置器的 3 纳米晶圆的 18000 好意思元，涨幅特出 300%。

Bajarin 指出，晶体管密度的提高速率在比年来有所放缓，但坐褥资本却大幅上升，每普遍毫米的资本从 A7 的 0.07 好意思元高潮至 A17 和 A18 Pro 的 0.25 好意思元，这也反馈了先进制程时刻的复杂性和崇高的研发资本。

此外台积电缠绵从 2025 年 1 月起，对 3nm、5nm 先进制程和 CoWoS 封装工艺进行价钱退换。

其中，3nm 和 5nm 制程的价钱涨幅将在 5% 到 10% 之间，而 CoWoS 封装工艺的涨幅则达 15% 到 20%，关于熟识制程台积电将予以价钱折让，以收缩客户的竞争力压力。

台积电展望在本年下半年量产 2nm 芯片，预期苹果、英伟达、高通皆会是主要客户，不外韩媒报谈称，台积电 2nm 制程的产能有限，主要客户存在转单三星的可能性。

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